新能源汽（qì）车、智能（néng）电网（wǎng）、光伏风电、5G通信……无论（lùn）是在产业发展的重要领域，还是在日常电子产品中，都（dōu）离（lí）不（bú）开（kāi）碳化硅MOSFET（金属氧化物半导体场（chǎng）效应晶体管）等功率（lǜ）电子（zǐ）器件。随着市（shì）场需求（qiú）激增，为进一步降低生产成本，更好地满（mǎn）足（zú）大规模生（shēng）产需（xū）求，8英寸及以上大尺寸碳化硅衬（chèn）底（dǐ）成为技（jì）术攻关的重点。

　　电科装备坚（jiān）持“装备（bèi）+工艺+服务”理念，紧（jǐn）盯大尺（chǐ）寸发（fā）展趋势，自（zì）主研发（fā）了多款碳化硅（guī）衬底材料（liào）加工（gōng）关（guān）键装备（bèi），形（xíng）成（chéng）大（dà）尺寸（cùn）加工智能（néng）解决方案，以线带面，赋能（néng）我国化合（hé）物半（bàn）导体（tǐ）产（chǎn）业优化升级。

　　冠军产（chǎn）品发挥集成（chéng）优势

　　产线（xiàn）竞争（zhēng）优势从何而（ér）来（lái）？降低（dī）成（chéng）本、提高效率、扩大产能（néng）是关键。

　　基于对产业链（liàn）需求的精准把握，电科装备直（zhí）击行业痛点，培（péi）育了晶锭减薄设备、激光（guāng）剥离（lí）设备、晶片减（jiǎn）薄设备（bèi）、化（huà）学机械抛（pāo）光（guāng）设（shè）备等明星产品，形成8至12英寸碳（tàn）化硅材料加工智能（néng）解决（jué）方案。

　　“我们是国内首个同（tóng）时具备四种设备（bèi）且提供智（zhì）能（néng）集成服务的供应商（shāng）。”电科专家表示，“在加工效率（lǜ）方面，该解决方案可将单（dān）片加工时间由90分钟缩短到25分钟（zhōng）左（zuǒ）右；在成本（běn）控制方面，将单片损失从220微米减少（shǎo）到80微米，每个晶锭（dìng）可切（qiē）割（gē）晶片的数量约为现有工艺（yì）的1.4倍（bèi），有效（xiào）解决当前的效率和成本痛点。”

　　高度（dù）智能实现协（xié）同效应

　　在碳化硅衬底（dǐ）生产线（xiàn）上，电（diàn）科装备的加（jiā）工智能解决（jué）方案因其高（gāo）度自动化，实现了设备与（yǔ）产线的完美融合（hé）。

　　与传统的材料加工自（zì）动（dòng）化（huà）程度（dù）不高、重点依（yī）赖人力相比（bǐ），该方（fāng）案四个（gè）核心设备都具（jù）备高（gāo）度自动化能力，且在生产过（guò）程中可通过搬送机器人（rén）等实现机（jī）台间的物料传（chuán）输，实现多工序协同工作（zuò），进一步（bù）减少等待时间，缩（suō）短产品（pǐn）生产周期（qī），提高（gāo）整体生（shēng）产效率。

　　同时，自动（dòng）化（huà）生产流程能让（ràng）人为误差降至最低（dī），保障（zhàng）产品良率和（hé）一（yī）致性，配套的全流程数（shù）据记录与分析（xī）也更利（lì）于工程师快速定位质量问题根源，不断改进（jìn）生产工艺，为半导体产业发展带来更多增值空间。

　　全新工艺（yì）加速产能释放

　　“如今碳化（huà）硅行业价（jià）格战打（dǎ）得火（huǒ）热，面对愈演愈烈的竞争形势，我们致力于开发新技术（shù）新（xīn）工艺，为（wéi）客户提供更优质的解决方案来降低制造成（chéng）本，而不是在低效（xiào）的（de）价格内卷中停滞不前。”专家表（biǎo）示。

　　在（zài）该解决方案中，电科装备（bèi）采用最（zuì）新激光剥（bāo）离（lí）工艺进（jìn）行晶体切片，相较于传统加工产线（xiàn）采（cǎi）用的多线切割晶（jīng）体切片（piàn）技术，激光剥离设备可以使激光聚焦在碳（tàn）化硅晶体（tǐ）内部诱（yòu）导产生一层裂（liè）纹（wén），从而避（bì）免了传统多线切割（gē）造成的切割线损，平均每片切割研（yán）磨损耗仅为原来的40%左右（yòu），显著降（jiàng）低（dī）加工（gōng）成本（běn）。 目（mù）前该解决方案（àn）已获得市场（chǎng）积极反馈（kuì），进（jìn）入用户产线开展试验验（yàn）证（zhèng），并（bìng）与多家头部企业达成意向合（hé）作。

　　“这是（shì）一次装（zhuāng）备、工艺（yì）、服务全面整合升（shēng）级（jí）的大（dà）胆（dǎn）实践。”专（zhuān）家表（biǎo）示，未来电科装备将不断优化该解决（jué）方案，坚持创新驱动，以技术创新推（tuī）动产业创新，为我国化合物半导体产业的高（gāo）质量发展贡献力量。